韩国SGC eTEC E&C公司周四宣布，在越南Yen Phong 2C工业园区完成了尖端半导体封装工厂。
该设施占地23万平方米，相当于32个国际足球场，强调了公司在全球建筑领域不断扩大的足迹。
这种先进的结构，具有广阔的半导体洁净室，控制污染物，温度，湿度和压力，突出了SGC eTEC E&C的工程专业知识。
去年7月，该公司与Amkor Technology达成了一项价值3亿美元的建设工厂的协议。超过行业标准，SGC eTEC仅用15个月就完成了该项目，而类似项目通常需要18个月的时间。
SGC集团董事长李福永和SGC eTEC建设总经理安昌圭出席了该项目的高潮庆祝仪式。越南副总理陈鲁光和安哥科技公司的代表也出席了会议。
