【编者按】全球AI浪潮正以前所未有的速度重塑科技产业格局，而作为AI基础设施核心的存储芯片，已成为这场变革中的“战略资源”。近期，全球存储芯片巨头SK海力士宣布加速扩产计划，将新工厂投产时间提前三个月，并紧急启动另一座新厂的高带宽内存（HBM）芯片生产。这一系列动作背后，是AI算力需求爆发导致的全球性芯片短缺——手机、电脑等消费电子产品价格被推高，数据中心建设进度受阻，甚至英伟达、AMD等AI巨头也面临供应链压力。SK海力士作为英伟达关键供应商，其产能布局的调整不仅牵动着全球科技产业链的神经，更折射出AI时代对高性能存储芯片的“饥渴症”。这场由AI驱动的芯片竞赛，正在重新划定行业规则：短期合同逐渐被多年长期协议取代，价格季度涨幅一度超过300%，而企业扩产的速度，已成为决定未来AI发展高度的关键变量之一。
首尔/旧金山1月15日消息：SK海力士一位高管表示，由于飙升的存储芯片需求给全球供应链带来压力，公司计划将新工厂投产时间提前三个月，并将在二月启动另一座新厂的生产。
这家韩国芯片制造商的决策，正值全球存储芯片短缺推高手机、个人电脑等消费电子设备价格，并拖慢为人工智能提供算力所需的数据中心建设进度之际。
“我们必须为AI基础设施的存储需求提供支持，”SK海力士美国公司首席执行官柳成洙在接受路透社采访时表示。
柳成洙称，作为英伟达的关键供应商，公司位于韩国龙仁市的新芯片生产基地的首座工厂，将提前三个月于2027年2月投产。此外，公司计划于下个月开始在韩国清州的新晶圆厂M15X投入硅片，生产高带宽内存（HBM）芯片。
HBM芯片被英伟达、超威半导体及其他公司用于构建AI应用所需的系统。
路透社首次报道了SK海力士决定提前龙仁工厂时间表的决定。此前有当地媒体援引未具名的行业消息人士，报道了该公司的HBM生产计划。
位于首尔以南40公里（25英里）的龙仁工厂，是公司计划投资600万亿韩元（合4070亿美元）建设的“半导体集群”的一部分，该集群最终将容纳四座晶圆厂。
长期协议成新常态
柳成洙未提供龙仁一期工厂产能的具体细节，但表示新增产能对于满足客户需求将“非常有帮助”。
分析师估计，龙仁的首座工厂在现有产能规模上，可与公司拥有数座工厂的利川园区相媲美。
柳成洙表示，包括超大规模云服务商在内的客户，正越来越多地寻求签订多年供应协议——这改变了过去更为常见的一年期合同模式——因为他们正争相锁定长期供应。
全球存储芯片市场正经历前所未有的繁荣。根据市场追踪机构TrendForce的数据，由于AI基础设施需求激增压榨产能，部分产品价格仅在第四季度就比去年同期飙升超过300%。
柳成洙表示，SK海力士正在按月审查产品生产计划，以确保其支持客户的能力。
“（存储芯片市场）正在发生结构性变化，”柳成洙说，并补充称他尚未看到需求放缓的迹象。
“我们看到了大量巨大且惊人的需求，”他表示。
作为仅次于三星电子的全球第二大存储芯片制造商，SK海力士的股价在过去一年中已飙升280%。
（1美元=1,475.6800韩元）
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