据美国半导体设备制造业(SEMI)称，半导体制造业有望在2023年第四季度反弹，为2024年的持续增长铺平道路。
SEMI在与TechInsights合作编写的《3Q23半导体制造监测(SMM)报告》中宣布，预计2023年第四季度电子产品销售将比第三季度增长22%，比第三季度增长7%。
随着终端需求的改善和库存的正常化，集成电路(IC)的销售额预计将在23年第三季度增长7%后连续增长4%。
“尽管电子产品和集成电路销售有所改善，但半导体制造指标仍然疲软。今年下半年，晶圆厂的利用率和资本支出继续下降。
总体而言，非内存的资本支出预计将在2023年超过内存，但即使是非内存领域的支出也开始减弱。23年第四季度的总资本支出徘徊在20年第四季度的水平。”
该公司指出，虽然整体半导体资本设备销售随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出的萎缩幅度远低于预期。此外，后端设备账单预计将在第4季度增加。
