三星电子近期调整了其光掩模生产策略，计划将低端光掩模的生产外包给外部供应商。这一举措旨在释放内部产能，使公司能够集中资源开发用于下一代存储芯片的先进光刻技术。据科技媒体semimedia报道，三星正在评估日本Toppan Holdings旗下的Tekscend Photomask和美国Photronics旗下的PKL等潜在供应商。
此次外包主要涉及i-line（365nm）和KrF（248nm）光掩模的生产，这些产品主要用于成熟工艺节点。评审工作预计将在今年第三季度完成。值得注意的是，三星电子此前一直坚持自主生产所有光掩模，以防止技术泄露。
促使三星改变策略的原因包括内部设备老化，以及低端光掩模技术风险的降低。光掩模是半导体制造过程中的关键部件，用于将电路图案转移到硅片上。其中，EUV（13.5nm）等短波长技术能够实现更高分辨率，适用于尖端工艺，而i-line和KrF技术则主要支持相对成熟的工艺节点。
消息称三星半导体战略转向：外包低端光掩模，专注尖端光刻
IT之家
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