加拿大芯片设计独角兽Tenstorrent Inc.成为了三星电子的新代工客户。三星电子在人工智能热潮中积极扩大与无晶圆厂人工智能芯片初创企业的合作关系。
总部位于加拿大多伦多的无晶圆厂人工智能芯片开发公司三星电子(Samsung Electronics) 19日宣布，将在美国德克萨斯州泰勒(Taylor)的新晶圆厂批量生产RISC-V中央处理器(CPU)和人工智能加速芯片，采用SF4X工艺(4纳米)节点。
今年6月，在美国举行的三星代工论坛(Samsung Foundry Forum)上，Tenstorrent首席执行官吉姆·凯勒(Jim Keller)暗示，这家初创公司将进一步深化与韩国芯片巨头的合作。
Tenstorrent于2021年成为独角兽，即估值超过10亿美元的私人创业公司，8月份从三星和现代汽车集团等其他金融支持者以及各种风险投资那里获得了1亿美元的战略融资。
8月中旬，三星电子从美国无晶圆厂初创公司Groq Inc.获得了其正在建设的美国新晶圆厂的首个晶圆厂订单。
在人工智能热潮中，三星电子积极与国内外无晶圆厂人工智能芯片初创企业建立合作伙伴关系，这有望帮助三星电子缩小与全球最大代工厂竞争对手台积电(TSMC)的差距。
三星电子是全球最大的存储芯片制造商，也是全球第二大代工公司，远远落后于台积电。
三星电子从国内人工智能芯片设计公司Rebellions获得了以5nm为节点生产下一代人工智能芯片的订单。三星电子还将为国内另一家人工智能芯片开发公司DEEPX(株)生产4种高性能人工智能芯片。
该公司位于德克萨斯州泰勒的新铸造厂计划于2024年下半年开始大规模生产。
吉姆·凯勒的张力
Tenstorrent成立于2016年，由顶级芯片设计师吉姆·凯勒领导，他曾在AMD和英特尔公司工作。
三星电子将开发的下一代人工智能小芯片的功率从毫瓦到兆瓦不等，适用于从移动设备等边缘设备到数据中心等广泛的应用。
芯片是在微小的集成电路上由多个芯片组成的子处理单元，在人工智能热潮中，它的需求正在迅速增长，因为它可以显著提高芯片性能，同时消耗更少的能量。
Tenstorrent首席执行官Keller在公司的新闻稿中表示:“Tenstorrent的重点是开发高性能计算，并为全球客户提供这些解决方案。”
三星美国代工业务负责人Marco Chisari表示:“三星的先进硅制造节点将加速Tenstorrent在数据中心和汽车解决方案的RISC-V和人工智能方面的创新。”
为了进一步巩固在人工智能时代的代工厂领导地位，三星电子于6月宣布，将在2025年开始量产移动应用2nm工艺，扩大韩国平泽工厂3号线的产能，并成立新一代封装技术的多芯片集成(MDI)联盟。
今年7月在首尔举行的“三星代工论坛”和“三星高级代工生态论坛2023”上，三星电子还公开了将于今年下半年推出的最新2 ~ 3nm芯片工艺设计套件等定制化客户支持计划。
