在半导体行业，内存芯片的商品化已成常态，意味着进入市场的门槛低，任何制造商都能轻易大规模生产，导致价格竞争激烈。
即使是像三星电子和SK海力士这样的市场领导者，保持竞争优势也是生死攸关的挑战。
SK海力士联合社长郭鲁中在公司成立40周年的员工座谈会上强调：“只有那些摆脱传统生产模式，专注于满足客户严格需求的企业才能在市场上立足。”
“我们必须深入了解客户的需求，只有满足这些需求，我们的未来之门才会开启。”
他指出，如果SK海力士能在特殊DRAM产品领域，特别是在人工智能时代，领先于市场龙头三星，它将成为全球第二大存储芯片制造商。
AI芯片的先锋
他提到，凭借尖端技术，SK海力士在一些人工智能芯片领域已处于领先地位，包括世界上首个量产的HBM3芯片和性能最佳的HBM3E芯片。
今年4月，SK海力士宣布开发出世界上首个12层24gb内存的DRAM产品。
该芯片被称为HBM3，是高带宽内存3的缩写，是继HBM、HBM2和HBM2E之后的第四代DRAM内存，也是同类产品中最薄的。
今年8月，公司推出了性能最佳的用于人工智能应用的DRAM芯片HBM3E，并向其客户英伟达提供了样品进行评估。
HBM3E是HBM3的扩展版，是第五代DRAM内存。
郭社长表示：“预计明年上半年HBM3E将实现量产，届时芯片制造商将需要从设计阶段开始与客户紧密合作，以满足特定需求。”
“随着ChatGPT等生成式AI服务的出现，人工智能技术的进步速度加快，不同公司将有不同的AI服务需求，这将导致全球各公司对内存规格的需求各不相同。”
DRAM的融合
他预测，半导体行业将迎来存储器、中央处理器(CPU)和系统芯片的技术融合，存储器的应用范围将进一步扩大。
他说：“随着PIM等将计算功能集成到存储器本身的产品变得更加复杂，存储器芯片甚至将用于量子计算技术。”
PIM是“内存中处理”的缩写，是一种新兴技术，通过在内存芯片上增加计算能力，帮助缓解AI和大数据处理中的数据移动瓶颈。
当被问及国内生产设施的扩建计划时，他表示，位于京畿道龙仁市的SK芯片集群将于2027年开始运营。
他表示：“一旦启动，将与利川工厂和清州工厂一起形成三大支柱，构建一个优化的生产体系，提升企业效率。”
