8月3日，印度铁路、电子、信息技术和工商部长阿什维尼·瓦什瑙表示，塔塔集团在阿萨姆邦的半导体工厂每天将生产48.3万片半导体芯片，一旦投产，将产生1.5万个直接就业岗位和1.3万个间接就业岗位。联盟部长还指出，半导体部门将成为开发本土先进半导体封装技术的场所，包括Wire Bond，倒装芯片和I-SIP(封装集成系统)技术。
据部长称，这些技术对于汽车(尤其是电动汽车)、通信、网络基础设施等关键应用至关重要。全国113个学术机构正在培训半导体芯片设计领域的近85,000名B.Tech、M.Tech和博士水平的从业人员，其中9个在东北部。这位部长对媒体说:“莫迪总理一直强调‘向东行动’政策，随着该设施的开工建设，阿萨姆邦正在实现一个非常重要的里程碑。”
据政府称，阿萨姆邦工厂将投资2700亿卢比，预计将产生1.5万个直接就业岗位和1.1万至1.3万个间接就业岗位。部长强调半导体产业作为基础产业的重要性，并表示将创造各种上下游产业的就业机会。
