姜允承(Kang Yoon-seung)著
首尔，5月8日(韩联社)——韩国财政部长周一表示，政府将努力利用总统最近访问美国的成果，在芯片领域建立更强大的联盟。
在尹光雄访美期间，韩美两国决定在下一代半导体领域和全球供应链领域进行合作。
财政经济部长官秋京镐在当天举行的经济相关长官会议上表示:“此次国事访问为建立牢固的尖端技术和文化同盟奠定了基础。”
财政部长补充说，政府将不遗余力地“可视化”国事访问的结果。
秋部长表示:“韩国将着眼于下一代芯片等半导体产业的三大核心领域，寻求共同项目，以及政府和民间之间的合作论坛，为世界领先的芯片联盟奠定基础。”
关键领域还包括尖端封装技术，以及“材料、零部件和设备”行业。
就美国的《通货膨胀抑制法》和《芯片与科学法》，韩国将与美国密切协商，提高芯片领域的可预测性。
与此同时，Choo指出，包括全球通胀、货币紧缩举措和美国银行业挑战在内的外部不确定性继续拖累亚洲第四大经济体。
“虽然韩国经济的通货膨胀正在放缓，国内消费也在逐步复苏，但出口和投资方面的挑战依然存在，”Choo说。
为此，金振杓表示，将在本周于新加坡举行的美国主导的“印度-太平洋经济框架”(IPEF)第三轮谈判中，努力体现政府对全球供应链问题的关心。
他还表示，政府还将支持当地企业争取海外建设、工厂、核反应堆和绿色项目。
他还表示:“为了沙特Neom、印度尼西亚首都迁移等重大项目的初期和后续订单，将进一步发展政府间合作。”
到2027年，我国还将在全国范围内建立10个“创新特区”，这将大大放宽监管，与全球标准保持一致。
科林(结束)
