首尔，9月11日(韩联社)——韩国二次电池部件和先进材料制造商SKC公司周一表示，它将收购一家美国半导体封装初创公司的股份，以加速芯片后处理的发展。
总部位于首尔的SKC在一份新闻稿中表示，对Chipletz的投资将使SKC通过B轮融资获得美国公司约12%的股份。Chipletz是一家总部位于奥斯汀的无晶圆厂公司。
SKC以协议条款为由，没有透露投资金额。
Chipletz设计用于人工智能和高性能计算的半导体衬底封装。它最初是美国跨国半导体公司AMD的内部合资企业，后于2021年从AMD剥离出来。
韩国SK集团(SK Group)旗下的化工子公司SKC一直在转向零部件行业，重点关注二次电池和半导体材料。
SKC在美国乔治亚州的芯片封装子公司Absolics Inc.生产基于玻璃的半导体基板，SKC寻求成为第一家大规模生产这种独特形式半导体封装的公司。
艾莉(结束)
