YES今天宣布，它将发布第三代VertaCure固化系统，用于制造先进的包装解决方案。
加利福尼亚州弗里蒙特，2024年12月4日/美通社/——Yield Engineering Systems （YES）是一家领先的人工智能和高性能计算半导体解决方案工艺设备制造商。YES今天宣布将发布VertaCure XP G3固化系统用于生产。这些系统将用于制造AI和HPC解决方案的先进封装，在这些解决方案中，它们将支持2.5D/3D封装的多个RDL层的低温固化。该工具架构还可以针对高通量混合键合退火解决方案进行优化。YES产品在研发环境和大批量生产流程中具有卓越的固化，涂层和退火质量的悠久历史。
VertaCure XP G3是VertaCure系列的最新产品。这是一个全自动的6区真空固化系统，提供完全去除残余溶剂，均匀的温度分布和加热和冷却速度的精确管理。其优点还包括固化后不放气和优异的颗粒性能。该产品在> - 200°C的停留和斜坡期间提供±1°C的优异热均匀性，这对于厚膜的PI固化至关重要。
VertaCure是一种经过生产验证的自动化真空固化系统，可提供卓越的薄膜性能，并且比大气固化高得多。具有层流的六区温度控制系统，具有优异的均匀性和聚酰亚胺，PBO和环氧树脂固化所需的颗粒性能。YES高级副总裁Saket Chadda表示：“它还为用于晶圆级封装（WLP）的各种聚合物提供卓越的机械、热学和电学性能，这对人工智能和惠普相关应用至关重要。”
YES业务开发和营销高级副总裁兼亚洲总裁Alex Chow表示：“我们的VertaCure产品线为晶圆对晶圆和晶圆对晶圆键合和聚合物固化应用提供了可控、可复制和可扩展的制造工艺。该系统提供卓越的质量和总拥有成本（CoO），特别是为半导体行业制造先进的封装解决方案。该产品牢固地确立了我们作为固化工具市场领导者的地位。”
一个布特是的
YES是一家领先的供应商，为广泛的应用和市场提供差异化的材料和界面工程技术。YES的客户是市场领导者，为各种市场创造下一代解决方案，包括AI和HPC的先进封装，内存系统和生命科学。YES是一家领先的制造商，为晶圆和玻璃面板的半导体先进封装解决方案提供最先进的经济高效的大批量生产设备。该公司的产品包括真空固化，涂层和退火工具，无焊剂回流工具，通过玻璃孔和腔蚀刻以及半导体行业的化学沉积工具。YES总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，并在全球范围内不断发展壮大。欲了解更多信息，请访问YES.tech。
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亚历克斯周润发
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