10月9日，芯片制造商联发科(MediaTek)周三发布了新款旗舰智能手机芯片组Dimensity 9400，该芯片组针对边缘人工智能应用、沉浸式游戏、令人难以置信的摄影等进行了优化。该公司表示，第一批采用Dimensity 9400芯片的智能手机将于第四季度上市。
Dimensity 9400是联发科旗舰移动SoC系列的第四款也是最新款，其第二代“All Big Core”设计基于Arm的v9.2 CPU架构，结合最先进的GPU和NPU，在超级节能的设计中实现了极致的性能。联发科总裁Joe Chen表示，新芯片将继续推进“我们成为人工智能推动者的使命，支持预测用户需求并适应他们偏好的强大应用程序，同时通过设备上的LoRA培训和视频生成来推动生成式人工智能技术”。
与联发科的上一代旗舰芯片组Dimensity 9300相比，Dimensity 9400的单核性能提高了35%，多核性能提高了28%。该公司表示，采用台积电第二代3nm工艺制造的Dimensity 9400比上一代产品节能高达40%，使用户可以享受更长的电池寿命。
陈补充说:“作为第四代旗舰芯片组，Dimensity 9400将继续巩固我们市场份额稳步增长的势头，以及联发科以最高效的设计为最佳用户体验提供旗舰性能的传统。”为了让用户能够利用最新的生成式人工智能应用程序，Dimensity 9400提供了高达80%的大型语言模型(LLM)提示性能，同时也比Dimensity 9300提高了高达35%的能效。该公司表示，它正在与开发人员合作，在人工智能代理、第三方apk和有效运行边缘人工智能和云服务的模型之间提供统一的接口。
