美国领导的全球半导体联盟规模不断扩大，马来西亚作为世界第六大芯片出口国，应该考虑游说加入该联盟。
这将是一个及时的举措，符合马来西亚通过制造更高价值的芯片和扩大其在芯片设计领域的足迹，在半导体价值链上上升的雄心。
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